【简介】MKS美国-真空压力传感器-原厂逐台校准
出厂原厂逐台立校准，每台出具标定参数。校准溯源可靠，测量一致性高，保障交付后真空压力测量精准，适配半导体精密工艺监测。

MKS美国-真空压力传感器-原厂逐台校准

MKS美国-真空压力传感器-原厂逐台校准

MKS 美国真空压力传感器，依托 Baratron 电容薄膜传感技术，出厂执行原厂逐立校准，每台传感器都经过标准溯源压力系统检定并出具标定记录，消除产品个体差异，保障每一台设备测量精度一致性，满足半导体精密真空工艺对测量溯源性的严苛要求。

批量生产未逐台校准的传感器，个体间会存在离散误差，同批次多台传感器读数不一致，直接造成同一产线不同腔体工艺参数差异，影响晶圆良率。MKS 这款传感器出厂阶段，每一台都在受控恒温实验室环境下完成多点压力校准，溯源至国际标准基准，记录零点、满量程、线性度等关键参数，附带完整校准数据。采用 Inconel 合金膜片与全金属焊接腔体，传感膜片迟滞低、重复性好，保障校准后性能稳定。

产品测量原理为电容薄膜式，测量结果不受气体种类影响，无需气体修正。输出标准 0-10VDC 模拟信号，线性度优异，便于接入工控系统与压力控制器，实现真空回路闭环控制。配套密封件可按需选用氟橡胶、全氟橡胶耐化学配方，适配各类工艺气体与宽温工况。传感器经过多点校准、压力循环耐久测试，原厂标定完成后，出厂前还会进行复检，确认校准参数稳定。可选配多种标准真空接口适配腔体安装；部分型号集成压力报警触点，压力超限触发工艺预警。

该传感器广泛应用于半导体刻蚀腔体、薄膜沉积镀膜、等离子工艺系统、真空热处理炉、精密真空测试台、实验室真空实验平台等场景。在半导体多腔体并行产线中，逐台校准保障各个腔体压力测量数据统一，减少腔体间工艺偏差；在精密真空测试平台，可提供具备可溯源校准证书的测量数据，满足工艺审核与质量追溯要求。

MKS 美国真空压力传感器，融合原厂逐立标定、可溯源校准体系、气体无关式压力测量、耐腐蚀全金属腔体等优势，消除传感器个体测量偏差，实现产品性能可追溯，满足半导体、薄膜制造行业多腔体真空工艺高精度、可溯源压力监测的严苛工况需求。