【简介】MKS美国-真空压力传感器-兼容多种介质
可搭配多样本体与密封材料，兼容各类工艺气体、可凝介质。Baratron 原理测量不受气体影响，耐化学侵蚀，适配半导体多介质真空监测。

MKS美国-真空压力传感器-兼容多种介质

MKS美国-真空压力传感器-兼容多种介质

MKS 美国真空压力传感器，依托 Baratron 电容薄膜技术，通过 Inconel 镍基合金接液腔体搭配多类型密封材料选配方案，兼容各类工艺气体、水汽、卤素腐蚀介质等，适配多介质轮换的半导体真空工艺，解决普通传感器介质适配单一的短板。

普通真空压力传感器材质固定，面对不同工艺介质切换时，容易出现密封件溶胀、基材腐蚀，造成零点漂移、介质泄漏。MKS 这款传感器接液膜片与腔体采用 Inconel 镍基合金，耐蚀性能优异；密封件可按需选用氟橡胶、全氟橡胶等耐化学胶料，适配惰性保护气、可凝蒸汽、含卤素等离子气体等多种介质。测量原理为力式压力检测，读数仅取决于压力大小，测量结果不受气体种类影响，更换工艺介质无需重新做气体修正，大幅简化工艺调试。

产品输出标准 0-10VDC 模拟信号，线性度优异，便于接入工控系统和真空压力控制器实现闭环稳压。全金属焊接结构，气密性高，减少介质渗透泄漏。可选加热控温版本，抑制可凝性副产物在膜片表面沉积，降低污染物带来的测量漂移。产品经过多介质浸泡老化、压力循环耐久测试，在轮换介质长期交替接触工况下，传感膜片与电路输出性能保持稳定。可选配多种标准真空接口适配腔体安装；部分型号集成压力报警触点，介质异常工况下触发预警，保护工艺安全。

该传感器广泛应用于半导体刻蚀腔体、薄膜沉积镀膜、等离子工艺系统、化工真空反应腔、多介质真空测试平台、实验室真空实验装置等场景。在多气体轮换试验平台，通过匹配对应的材质组合，即可切换不同工艺介质监测；在半导体产线多腔体制程，适配不同腔体内工艺气氛，保障压力测量稳定，减少工艺调试成本。

MKS 美国真空压力传感器，融合多材质介质选配方案、气体无关测量、Inconel 耐蚀合金腔体、全金属高气密焊接结构等优势，适配多种工艺介质工况，消除介质腐蚀、密封溶胀故障风险，满足半导体、薄膜制造行业多介质真空环境下压力高精度监测的严苛工况需求。