【简介】MKS美国-真空压力传感器-任意方向安装
支持任意方向安装，安装姿态不影响测量精度。Baratron 电容薄膜结构，抗形变，安装灵活，适配半导体真空腔体多种空间布局安装场景。

MKS美国-真空压力传感器-任意方向安装

MKS美国-真空压力传感器-任意方向安装

MKS 美国真空压力传感器，依托 Baratron 电容薄膜传感技术，结构设计适配任意方向安装，不受安装姿态限制，只需按实际安装方位完成零点标定即可保证测量精准，灵活适配真空腔体狭小、空间受限的设备布局。

普通真空压力传感器对安装姿态敏感，重力会造成膜片附加受力，倾斜安装后会引入零点偏移误差，只能限定固定方向装配。当设备腔体空间紧凑、管路布局复杂时，安装选型受限，增加真空腔体结构设计难度。MKS 这款传感器采用预应力张紧 Inconel 合金膜片，膜片刚性强，在水平、倒置、倾斜等任意姿态下，仅需要在最终安装方位执行零点校准，抵消重力带来的影响，量程与线性指标不受安装朝向干扰。全金属焊接壳体结构稳固，不同姿态下内部传感组件不会松动移位。

产品测量原理为电容薄膜式，测量结果不受气体种类影响，无需气体修正。输出标准 0-10VDC 模拟信号，线性度优异，便于接入工控系统和压力控制器实现真空闭环稳压。配套密封件可按需选用氟橡胶、全氟橡胶，适配各类腐蚀工艺气体，覆盖宽压力、温度区间。部分加热型型号，减少可凝工艺副产物沉积在膜片表面，降低污染物造成测量漂移。产品经过多姿态安装验证、多点压力循环耐久测试，多种安装姿态校准后，测量性能稳定可靠。可选配多种标准真空接口适配腔体安装；部分型号集成压力报警触点，超限自动预警保护工艺。

该传感器广泛应用于半导体刻蚀腔体、薄膜沉积镀膜、等离子工艺设备、真空热处理炉、小型真空测试腔体、紧凑化真空实验装置等场景。在空间紧凑的半导体工艺腔体中，不受安装角度约束，灵活布置传感器，简化设备结构设计；在管路布局复杂的真空测试平台，满足多方位安装需求，减少机械结构设计限制。

MKS 美国真空压力传感器，融合多姿态适配安装结构、Baratron 气体无关测量、耐腐蚀 Inconel 合金腔体特性，解决传统真空传感器安装方向受限痛点，适配狭小空间复杂布局安装，满足半导体、薄膜制造行业空间受限工况下真空压力高精度监测的严苛工况需求。