【简介】MKS美国-真空压力传感器-耐烘烤耐高温
支持耐烘烤耐高温工况，膜片与腔体热稳定性强，耐受高温烘烤除气。Baratron 原理测量精准，适配高洁净、高温烘烤真空腔体压力监测。

MKS美国-真空压力传感器-耐烘烤耐高温

MKS美国-真空压力传感器-耐烘烤耐高温

MKS 美国真空压力传感器，依托 Baratron 电容薄膜传感技术，采用 Inconel 镍基合金全焊接腔体，具备优异耐烘烤、耐高温性能，可耐受腔体高温烘烤除气工艺。高温烘烤能够有效去除腔体内壁吸附的水汽与杂质气体，保障真空腔体高洁净度，适配半导体、薄膜工艺高温工况压力监测。

普通真空传感器不耐高温烘烤，腔体加热除气时，内部膜片、密封件易受热老化、形变，引发零点漂移，造成测量失效。MKS 这款传感器采用 Inconel 合金膜片与全金属熔焊结构，材料热稳定性强，高温烘烤工况下不易蠕变。高温烘烤型产品整体无有机密封材料，避免高温下有机物释放污染工艺腔体，保障半导体制程洁净度。烘烤除气完成降温后，膜片可恢复原始形态，维持高精度测量性能。

产品测量原理为电容薄膜式，测量结果不受气体种类影响，无需气体修正。输出标准 0~10VDC 模拟信号，线性度优异，便于接入工控系统、压力控制器实现真空闭环稳压。配套密封件可按需选用耐高温耐化学配方，适配各类腐蚀工艺气体。产品经过高温烘烤循环、高低温老化、压力耐久测试，多次烘烤除气后传感单元性能稳定。可选配多种标准真空接口适配腔体安装；部分型号集成继电器报警触点，压力超限触发预警保护工艺安全。

该传感器广泛应用于半导体刻蚀腔体、薄膜沉积镀膜设备、超高真空工艺系统、材料热处理真空炉、超高真空实验平台、材料表面分析真空装置等场景。在超高真空腔体烘烤除气工序，耐受高温烘烤，高效脱除腔体吸附杂质气体；在高洁净薄膜制造产线，保障烘烤前后真空压力测量稳定，降低腔体污染物带来的工艺风险。

MKS 美国真空压力传感器，融合 Inconel 耐高温合金腔体、Baratron 气体无关测量、全金属焊接结构、高温烘烤耐受能力，满足超高真空腔体高温除气需求，解决普通传感器不耐烘烤、高温易失效痛点，满足半导体、薄膜制造行业高温烘烤工况下真空压力高精度监测的严苛工况需求。