【简介】MKS美国-真空压力传感器-安装拆装简便
标准真空接口，拆装简便，更换维护省时省力。Baratron 电容薄膜测量精准，气体无关测量，便于腔体快速换装，适配半导体真空设备维护。

MKS美国-真空压力传感器-安装拆装简便

MKS美国-真空压力传感器-安装拆装简便

MKS 美国真空压力传感器，采用行业标准真空接口设计，标准化机械与电气接头，拆装更换便捷，现场维护无需复杂工装。采用 Baratron 电容薄膜技术，测量不受气体种类影响，快速完成传感器换装，缩短半导体制程停机维护时长。

普通真空传感器接口非标，拆装繁琐，更换时需要拆卸大量附属管路组件，维修耗时久，长时间停机造成产线产能损失。MKS 这款传感器配备 KF、VCR 等通用标准真空接头，接口规格行业通用，支持快速拆装。机械连接装配简单，仅使用常规工具即可完成拆装替换；电气端采用标准 D-Sub 连接器，插拔便捷，接线标准化。传感器本体结构紧凑，同系列产品可直接互换，实现快速免改造替换，备件更换简单高效。传感膜片为 Inconel 镍基合金，耐腐蚀，耐受等离子腐蚀气氛。

产品输出标准 0~10VDC 模拟信号，线性度优良，便于接入工控系统、真空压力控制器实现闭环稳压调控。配套密封件可按需选用氟橡胶、全氟橡胶耐化学配方，适配各类工艺腐蚀气体。部分加热型型号，可抑制工艺副产物沉积在膜片表面，降低污染物带来的零点漂移。产品经过反复拆装、压力循环耐久测试，多次拆装后，气密性与测量精度稳定。可选配继电器报警触点，压力超限触发预警，保障工艺安全。

该传感器广泛应用于半导体刻蚀腔体、薄膜沉积镀膜设备、等离子工艺系统、真空热处理炉、多腔体并行真空产线、实验室真空测试平台等场景。在半导体产线维护检修，依靠标准化接口快速拆装更换传感器，大幅缩短停机时间；在设备改造升级项目，兼容原有管路接口，无需改动设备腔体结构，降低改造成本。

MKS 美国真空压力传感器，融合标准化快装接口、气体无关式测量、Inconel 耐蚀合金全金属焊接腔体等优势，拆装维护简单方便，减少设备停机时间，满足半导体、薄膜制造行业频繁维护工况下真空压力高精度监测的严苛工况需求。