【简介】MKS美国-真空压力传感器-工艺重复性好
测量重复性优异，批次间压力测量一致性高。Baratron 电容薄膜技术，Inconel 膜片迟滞极低，保障半导体制程批次工艺稳定。

MKS美国-真空压力传感器-工艺重复性好

MKS美国-真空压力传感器-工艺重复性好

MKS 美国真空压力传感器，依托 Baratron 电容薄膜传感技术，径向张紧 Inconel 合金膜片具备极低迟滞，测量重复性优异，批次之间测量数据一致性高，保障半导体制程各批次工艺条件稳定统一。

普通传感器重复性差，同设备多次循环测量数值离散度大，造成不同批次晶圆加工工艺条件存在差异，直接影响产品良率。MKS 这款传感器采用经过应力释放处理的径向预张紧膜片，弹性形变可逆，升降压循环测量时读数稳定，重复测量偏差极小。全金属焊接腔体结构稳固，无内部机械摩擦带来的滞后误差。测量为纯力学检测原理，压力读数仅由受力决定，测量结果不受工艺气体种类影响，无需气体修正，保证每一轮工艺循环压力监测指标稳定统一。出厂执行逐立溯源校准，进一步消除单台个体差异。

产品输出标准 0~10VDC 模拟信号，线性度优良，可直接对接压力控制器构建真空闭环调控系统。腔体耐卤素、等离子等腐蚀气氛，配套密封件可选氟橡胶、全氟橡胶配方，适配多种工艺气体。加热型版本能够减少可凝副产物在膜片沉积，降低污染物引发零点漂移。产品经过多次压力循环、长时间老化测试，反复工艺循环下，重复性指标保持稳定。可选配多种标准真空法兰接口；部分型号搭载继电器报警触点，压力超限快速触发预警，保护腔体与晶圆。

该传感器广泛应用于半导体刻蚀腔体、薄膜沉积镀膜、等离子工艺系统、多腔体并行自动化产线、真空研发实验平台等场景。在批量半导体制程生产中，优异的测量重复性稳定维持腔体压力，缩小批次之间工艺偏差；在多腔并行产线，统一各个腔体测量基准，保障大批量晶圆工艺一致性，稳定产品良率。

MKS 美国真空压力传感器，融合低迟滞 Inconel 膜片、Baratron 气体无关测量、全金属耐蚀焊接腔体、原厂可溯源标定等优势，保障工艺重复稳定性，减少批次差异，满足半导体、薄膜制造大批量连续生产工况下真空压力高精度监测的严苛工况需求。