【简介】MKS美国-真空压力传感器-耐介质腐蚀
采用 Baratron 电容薄膜技术，湿面耐介质腐蚀，全焊接结构，可适配多种腐蚀性工艺气体，测量稳定，常用于半导体、等离子等严苛真空工艺监测

MKS美国-真空压力传感器-耐介质腐蚀

MKS美国-真空压力传感器-耐介质腐蚀

美国 MKS 真空压力传感器采用经典 Baratron 电容薄膜传感技术，突出优势为耐介质腐蚀，湿面选用 Inconel 镍基合金材质，搭配全焊接一体化结构，无钎焊缝隙，可耐受卤素、臭氧等多种腐蚀性工艺气体，广泛应用于半导体刻蚀、薄膜沉积、等离子工艺、光学镀膜等强化学介质的真空场景。

传感器与工艺气体接触的湿面全部采用耐蚀镍基合金，抗化学侵蚀能力强，能够抵御刻蚀工艺中强活性气体与工艺副产物的腐蚀，避免膜片、腔体被介质侵蚀造成性能衰减。全焊接密封结构消除传统粘接、钎焊位置容易被腐蚀渗透的薄弱点，降低渗漏风险。部分型号支持加热恒温设计，减少可凝性副产物在传感膜片表面沉积，进一步降低腐蚀与污染，延长传感器使用寿命。

普通真空压力传感器湿面多采用普通不锈钢，在含卤素、活性自由基的工艺环境中极易被腐蚀，膜片受损后出现零点漂移、测量失效，频繁停机更换传感器，增加产线维护成本。MKS Baratron 传感器凭借优异耐介质腐蚀能力，可长期在腐蚀性气体工况下稳定工作，保持测量精度与重复性。该传感器属于力学式压力测量，具备气体无依赖特性，读数不受气体组分影响，无需气体系数换算。

产品量程覆盖范围广，支持模拟信号与数字通讯输出，接口规格齐全，安装适配便捷。传感器同时兼顾长期稳定性、优异重复性，部分型号自带过压保护结构，可抵御瞬时压力冲击。在半导体刻蚀等工艺中，腔体内部会持续通入各类强腐蚀性工艺气体，传感器直接接触工艺介质，耐腐蚀性是保障连续生产的关键。MKS 真空压力传感器有效抵御工艺介质侵蚀，减少传感器故障频次，降低备件更换与停机损失。凭借耐蚀材质、全焊接结构与成熟的 Baratron 传感技术，MKS 真空压力传感器成为腐蚀性真空工艺环境中压力监测的优选方案。