【简介】MKS美国-真空压力传感器-全焊接结构
采用 Baratron 电容薄膜技术，全焊接一体化结构，无粘接缝隙，漏率低，抗腐蚀，密封可靠，适用于半导体、真空镀膜等高精密真空工艺监测。

MKS美国-真空压力传感器-全焊接结构

MKS美国-真空压力传感器-全焊接结构

美国 MKS 真空压力传感器采用经典 Baratron 电容薄膜传感技术，核心特点为全焊接一体化结构，摒弃胶水粘接、钎焊等传统连接方式，整体焊缝连续致密，密封性能优异，广泛应用于半导体刻蚀、薄膜沉积、真空镀膜、等离子工艺及高真空科研试验等严苛工况。

传感器膜片、腔体、真空接口全部采用 Inconel 镍基合金材料通过焊接成型，不存在胶接界面与薄弱钎焊缝隙。传统传感器的粘接部位长期在温度循环、腐蚀性工艺气体环境下易老化开裂，引发微泄漏，造成真空度失控与测量漂移。而 MKS 全焊接结构，焊缝耐腐蚀、强度高，能够抵御工艺气体侵蚀与冷热交变带来的应力变化，本体漏率极低，保障高真空环境长期稳定。

全焊接一体化设计不仅提升气密性，还可减少污染物析出。无有机粘接材料，不会在真空腔体中释放挥发性杂质，避免污染工艺腔与产品，特别适合对洁净度要求严苛的半导体工艺。传感器内部参考真空腔依靠焊接密封长期维持基准真空，减少零点漂移，延长传感器校准周期，降低产线停机维护频次。

该传感器为力学式压力测量，具备气体无依赖特性，测量结果不受气体种类影响，无需气体系数修正。高强度合金膜片抗蠕变，迟滞小、重复性好，输出线性优异，可捕捉微小压力变化，分辨率高。部分型号搭载恒温模块，抑制温度波动带来的测量误差；湿面耐介质腐蚀，能够耐受卤素等活性工艺气体，同时具备一定抗过压冲击能力。产品支持模拟量与数字通讯输出，真空接口标准化，量程覆盖范围广，安装调试便捷。

半导体制造对真空系统洁净度与密封性要求严苛，传感器本体的微小泄漏、释气都会直接影响工艺良率。MKS 真空压力传感器凭借全焊接结构，实现低漏率、低释气、高结构强度，有效规避密封失效风险，持续稳定监测腔体真空压力。依托 Baratron 成熟传感技术与一体化焊接工艺，该传感器成为高真空、高洁净精密工艺压力监测的优选设备。