【简介】MKS美国-真空压力传感器-耐高温工况
采用 Baratron 电容薄膜技术，可适配耐高温工况，可选恒温加热设计，抑制工艺副产物凝结，高温环境下测量稳定，适配半导体高温真空工艺监测。

MKS美国-真空压力传感器-耐高温工况

MKS美国-真空压力传感器-耐高温工况

美国 MKS 真空压力传感器采用经典 Baratron 电容薄膜传感技术，具备耐高温工况能力，部分型号集成恒温加热模块，可在高温工艺环境稳定工作，有效抑制可凝性副产物凝结沉积，广泛应用于半导体刻蚀、薄膜沉积、高温真空镀膜、等离子工艺等高温真空场景。

传感器湿面采用 Inconel 镍基合金材质，该材料高温力学性能稳定，在升温工况下膜片不易发生蠕变，能够维持良好弹性特性。配套内置恒温加热组件，可将传感腔体维持在设定高温，避免工艺中的油气、聚合物等可凝物质附着在膜片表面，防止沉积物改变膜片受力特性而造成零点漂移与测量误差。壳体与腔体采用全焊接一体化工艺，焊缝耐高温，高温环境下密封性能不会快速衰减，维持极低漏率。

普通真空传感器不耐高温，在高温工艺环境下容易出现膜片形变、密封失效，有机材料部件老化析出杂质，且工艺副产物极易冷凝附着在膜片上，造成测量持续偏移，需要频繁拆解清洁维护。MKS 耐高温款传感器通过加热控温设计，从源头减少污染物凝结，大幅延长传感器的清洁周期与使用寿命，降低产线停机维护成本。

该传感器为力学式压力测量，具备气体无依赖特性，测量结果不受气体组分影响，无需气体系数修正。高强度合金膜片抗蠕变，迟滞小、重复性好，输出线性优异，分辨率高，具备抗振动、耐过压冲击能力。全焊接结构真空密封性佳，湿面耐介质腐蚀，可耐受卤素等腐蚀性工艺气体。产品支持标准模拟信号输出，配备多种真空法兰接口，安装适配性强，量程规格丰富。

半导体高温薄膜工艺中，腔体长期处于高温状态，工艺副产物极易冷凝。MKS 真空压力传感器凭借耐高温能力与恒温加热方案，保持传感膜片洁净，稳定采集真空压力信号，保障闭环工艺控制稳定，提升产品良率。依托 Baratron 成熟传感技术、耐高温合金材料与一体化焊接结构，该传感器是高温真空工艺压力监测的理想选型。