【简介】MKS美国-真空压力传感器-洁净度优良
采用 Baratron 电容薄膜技术，全焊接无有机粘接材料，低释气、洁净度优良，不易析出污染物，适配半导体等高洁净真空工艺监测

MKS美国-真空压力传感器-洁净度优良

MKS美国-真空压力传感器-洁净度优良

美国 MKS 真空压力传感器采用经典 Baratron 电容薄膜传感技术，洁净度优良，全焊接一体化金属结构，不含胶水、密封圈等有机粘接材料，释气率低，不易释放污染物，广泛应用于半导体刻蚀、薄膜沉积、精密真空镀膜、等离子工艺等对腔体洁净度要求严苛的制造场景。

传感器腔体、膜片与工艺接触湿面全部采用 Inconel 镍基合金，依靠焊接工艺实现密封连接，摒弃传统传感器所用的环氧树脂、橡胶密封件等有机材质。有机材料在真空环境下易挥发、析出微量杂质，污染工艺腔体，影响晶圆与薄膜产品品质。MKS 全金属无胶结构，大幅降低本体释气，减少挥发性有机物释放，满足高洁净真空制程要求。出厂经过严格的清洗工艺处理，去除表面油污、微粒杂质，避免装配残留污染物进入真空腔体。

普通真空传感器常使用胶黏剂、塑料或橡胶密封件，在真空与温度循环工况下缓慢释气，产生微粒与有机污染物，极易造成半导体晶圆缺陷，导致良率下降，同时还会在膜片表面形成沉积层，引起测量漂移。MKS 这款传感器凭借高洁净设计，可长期在高洁净腔体中使用，减少微粒污染风险，保障工艺环境纯净。

该传感器属于力学式压力测量，具备气体无依赖特性，测量结果不受气体组分影响，无需气体系数修正。高强度合金膜片抗蠕变，迟滞小、重复性好，输出线性优异，分辨率高，具备抗振动、耐过压冲击能力。全焊接结构真空密封性佳，湿面耐介质腐蚀；部分型号配备恒温加热模块，防止可凝副产物沉积。产品支持标准模拟信号输出，拥有 KF、CF 等多种真空法兰接口，安装适配性强，量程规格丰富。

半导体芯片制造对腔体洁净等级要求，微量杂质都可能造成产品报废。MKS 真空压力传感器凭借优良洁净特性、低释气全金属结构，不会向腔体引入污染物，稳定监测真空压力，保障工艺环境纯净可控。依托 Baratron 成熟传感技术、精密清洗工艺与全焊接金属结构，该传感器成为高洁净真空工艺压力监测的优选器件。